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《科创板日报》31日讯，研究机构TECHCET日前发布预测，指出ALD/CVD薄膜沉积工艺所必需的前驱体材料市场将持续高速增长，金属前驱体的5年复合年增长率将达到7%，高介电常数（High-K）前驱体为5%，介质前驱体市场为8%。该机构指出，前驱体材料增长受到ALD和CVD工艺新材料日益增长的兴趣和需求的影响，器件生产商不断寻找旨在提高成本和性能的新制造解决方案，而ALD/CVD解决方案处于此类努力的最前沿。此外，六氟化钨WF6供需预计将在2023年保持平衡，但预计WF6的供应到2025年将受到限制，并在2026年面临短缺威胁。

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